对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采
用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要
求高的电子产品应采用金属基板。
选择PCB材料时应考虑的因素：
(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。
(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB
变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件.
(3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。
(4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。
(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。 关于金属散热基板，目前有铝基板和铜基板，作为专业制造的金属基板的厂家，建议大家采用性价比高的铝基板。铜基板与铝基板的价格相差很多，虽然铜基板在热的传导性方面是比铝要好一些，但其成本与重量比铝高得多了,所以最好用铝基板。另一方面目前在大功率灯具上有很多厂家采用温控方法，也就是说在铝基板可能产生最高温的地方加一温控开关，并设定其温度值(比如说65度左右)，当此处温度高于该值时马上降电流。
深圳市奥德康实业有限公司是一家印制电路样板、特殊材料电路板、PCB快板制造商，致力于高精密双面、多层印制电路样板和快件，精心研制了各种高精度、高密度多层电路板和铝基板、铁基板、铜基板、陶瓷基板、高频板。多品种、小批量快速生产模式的管理是我们的优势