氮化铝基片

型号：[0.25/0.38/0.635/1.0] 发布时间：2009-4-5 22:53:01 点击：

高导热氮化铝基片,是特种高导热陶瓷材料,我公司现有氮化铝基片导热系:200W/M.K,耐压:12KV以上,常用厚度:0.25MM/0.38MM/0.635MM/1.0MM,最好做尺寸:50*50MM,最大尺寸:100*100MM,主要应用大功率IGBT晶体管绝缘导热用,导热散热要求高的厚膜基片用,氮化铝覆铜,金属化,烧银后可加工成各种规格陶瓷线路板,主要针对高集成厚膜线路,高集成大功率LED模组用,导热性能接近铝合金,绝缘性能好,是现业界开发大功率高导热高绝缘产品首选,我公司交样交货速度快,价格合理,欢迎各位有需求的朋友们来电垂询!

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